PCBA測試的形式熱設計和結構構造特點

       PCBA在使用之前是需要事先測試一下的，只有測試合格才能使用，如果不合格就不能夠使用。不過，PCBA在進行測試的時候有很多問題需要考慮，首先大家應該知道PCBA的主要內容，那么PCBA在測試的時候有哪些基本的內容呢。

　　1，ICT測試主要包含電路的通斷，電壓和電流數值及波動曲線，振幅，噪音等.。

　　2，FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架.。

　　3，疲勞測試主要是對pcb廠PCBA板抽樣，并進行功能的高頻，長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能.。

　　4，惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度，濕度，跌落，濺水，振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性.。

　　5，老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

　　PCBA焊接加熱過程中經常會產生較PCBA大的溫度差，一旦這個溫度差超過標準就會造成焊接不良，所以我們在操作的時候必須控制好這個溫度差。PCBA的熱設計由很多部分構造而成，每一個部分都有著不同的作用特點。

　　如果這個溫度差比較大，也會引起焊接不良，如QFP引腳的開焊，繩吸，片式元件的立碑，移位，BGA焊點的收縮斷裂等同理，我們可以通過改變熱容量解決一些問題.。

　　(1)熱沉焊盤的熱設計.在熱沉元件的焊接中，會遇到熱沉焊盤的少錫的現象，這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況.。

　　PCB線路板對于上述情況，可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計.將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層，同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸.。

　　(2)大功率接地插孔的熱設計.在一些特殊產品設計中，插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接.由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s，如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達不到焊接的要求，形成冷焊點.。

　　為了避免這種情況發生，會用到一種叫做星月孔的設計，將芯片廠焊接孔與地電層隔開，由大的電流通過功率孔實現.。

　　(3)BGA焊點的熱設計，在混裝工藝條件下會出現一種特有的因焊點單向凝固而產生的"收縮斷裂"現象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過BGA角部布線的優化設計使之慢冷加以改善。

　　根據案例提供的經驗，一般發生收縮斷裂的焊點位于BGA的角部，可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導速度，使其與其他焊點同步或后冷卻從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應力下被拉斷的現象發生 。

　　深圳市唯思源科技有限公司 http://www.skunkskool.com/。