PCBA的組裝有什么特點焊接工藝流程

　　pcb板廠家貼片加工dip插件組裝的可靠性，也是pcb板貼片加工生產工藝可靠性，通常是指pcb板和PCBA板裝焊時不被正常操作破壞的能力，如果設計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷，BGA，片式電容，晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB線路板不容易變形的地方，或進行加固設計，或采用適當的措施規避。

　?。?）應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時生彎曲的地方，如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板pcb廠進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。

　　再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容生彎曲的地方，BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

　?。?）對大尺寸BGA的四角進行加固。

　　PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力，容生開裂或斷裂，因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用PCBA貼片膠進行加固，這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

　　以上兩點建議，主要是從設計方面考慮的，另一方面，應改進裝配工藝，減少應力的產生，如避免單手拿板，安裝螺釘使用支撐工裝，因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

　　焊接工業是PCBA中PCB線路板的主要工藝，這道工藝對PCBA來說十分的重要，大家一定要特別注意.另外，PCBA的焊接工藝有自身的特點以及流程，按照流程來是最基礎的，這樣才能夠保證效果.那么，PCBA的焊接工藝有哪些基本的流程以及特點呢。

　　(1)焊點的大小，填充性主要取決于焊盤的設計，孔與引線的安裝間隙.換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計.。

　　(2)pcb板廠家貼片加工pcb線路板的熱量施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到pcb線路板上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB線路板的接觸時間(焊接時間)與面積一般而言，加熱溫度可以通過調節PCB板的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應滿足托盤最小開窗尺寸的要求。

　　(3)焊接片式，存在"遮蔽效應"，容易發生漏焊現象.所謂"遮蔽效應"，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現象。

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